CMP, auch chemisch-mechanische Planarisierung genannt, ist ein Schlüsselprozess in der Halbleiterfertigung. PEEK-Material zeichnet sich durch Korrosionsbeständigkeit aus und bei Kontakt mit chemischen Lösungen kommt es zu einer sehr geringen Auslaugung von PEEK. Dies ist für den CMP-Prozess von entscheidender Bedeutung, da eine geringe Auslaugung verhindern kann, dass Verunreinigungen in die Polierlösung gelangen oder auf der Waferoberfläche adsorbieren, wodurch eine Kontamination des Wafers verhindert und hohe Reinheitsanforderungen für die Halbleiterfertigung sichergestellt werden.
Und PEEK verfügt über eine hervorragende Reibungsbeständigkeit, da durch Verschleiß weniger Partikel entstehen und der Chip nicht verunreinigt wird.
Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten: Der Wärmeausdehnungskoeffizient von PEEK-Material ist besser mit häufig verwendeten Materialien in der Halbleiterfertigung wie Silizium kompatibel. Während des Temperaturänderungsprozesses der CMP-Technologie sind die thermische Ausdehnung und Kontraktion von PEEK-Material und Komponenten wie Wafern ähnlich, wodurch Komponentenschäden oder Waferverformungen aufgrund von thermischen Spannungsunterschieden vermieden werden können und die Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit des Prozesses gewährleistet wird.
Kohlefaserverstärktes antistatisches PEEK kann Chips vor Schäden durch elektrostatische Entladung schützen und verfügt außerdem über eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, die Halbleiterchips wirksam schützen kann.
Und PEEK verfügt über eine hervorragende Reibungsbeständigkeit, da durch Verschleiß weniger Partikel entstehen und der Chip nicht verunreinigt wird.
Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten: Der Wärmeausdehnungskoeffizient von PEEK-Material ist besser mit häufig verwendeten Materialien in der Halbleiterfertigung wie Silizium kompatibel. Während des Temperaturänderungsprozesses der CMP-Technologie sind die thermische Ausdehnung und Kontraktion von PEEK-Material und Komponenten wie Wafern ähnlich, wodurch Komponentenschäden oder Waferverformungen aufgrund von thermischen Spannungsunterschieden vermieden werden können und die Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit des Prozesses gewährleistet wird.
Kohlefaserverstärktes antistatisches PEEK kann Chips vor Schäden durch elektrostatische Entladung schützen und verfügt außerdem über eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, die Halbleiterchips wirksam schützen kann.
