Ang CMP, na kilala rin bilang chemical mechanical planarization, ay isang pangunahing proseso sa paggawa ng semiconductor. Ang PEEK na materyal ay may katangian ng corrosion resistance, at pagdating sa contact sa mga kemikal na solusyon, napakakaunting leaching ng PEEK. Ito ay mahalaga para sa proseso ng CMP, dahil ang mababang leaching ay maaaring maiwasan ang mga impurities mula sa pagpasok ng polishing solution o adsorbing sa ibabaw ng wafer, at sa gayon ay maiiwasan ang kontaminasyon ng wafer at matiyak ang mataas na purity na kinakailangan para sa paggawa ng semiconductor.
At ang PEEK ay may mahusay na friction resistance, na may mas kaunting mga particle na nabuo sa pamamagitan ng pagsusuot at hindi makakahawa sa chip.
Pagtutugma ng thermal expansion coefficient: Ang thermal expansion coefficient ng PEEK na materyal ay mas tugma sa mga karaniwang ginagamit na materyales sa paggawa ng semiconductor, tulad ng silicon. Sa panahon ng proseso ng pagbabago ng temperatura ng teknolohiya ng CMP, ang thermal expansion at contraction ng PEEK na materyal at mga bahagi tulad ng mga wafer ay magkatulad, na maaaring maiwasan ang pagkasira ng bahagi o deformation ng wafer na dulot ng thermal stress mismatch, na tinitiyak ang pagiging maaasahan at repeatability ng proseso.
Ang carbon fiber reinforced anti-static PEEK ay maaaring maprotektahan ang mga chips mula sa pagkasira ng electrostatic discharge, mayroon din itong mahusay na mekanikal na lakas, na maaaring epektibong maprotektahan ang mga semiconductor chips.
At ang PEEK ay may mahusay na friction resistance, na may mas kaunting mga particle na nabuo sa pamamagitan ng pagsusuot at hindi makakahawa sa chip.
Pagtutugma ng thermal expansion coefficient: Ang thermal expansion coefficient ng PEEK na materyal ay mas tugma sa mga karaniwang ginagamit na materyales sa paggawa ng semiconductor, tulad ng silicon. Sa panahon ng proseso ng pagbabago ng temperatura ng teknolohiya ng CMP, ang thermal expansion at contraction ng PEEK na materyal at mga bahagi tulad ng mga wafer ay magkatulad, na maaaring maiwasan ang pagkasira ng bahagi o deformation ng wafer na dulot ng thermal stress mismatch, na tinitiyak ang pagiging maaasahan at repeatability ng proseso.
Ang carbon fiber reinforced anti-static PEEK ay maaaring maprotektahan ang mga chips mula sa pagkasira ng electrostatic discharge, mayroon din itong mahusay na mekanikal na lakas, na maaaring epektibong maprotektahan ang mga semiconductor chips.
