ХМП, также известный как химико-механическая планаризация, является ключевым процессом в производстве полупроводников. Материал PEEK обладает характеристикой коррозионной стойкости, и при контакте с химическими растворами выщелачивание PEEK происходит очень незначительно. Это имеет решающее значение для процесса ХМП, поскольку низкое выщелачивание может предотвратить попадание примесей в полировочный раствор или адсорбцию на поверхности пластины, тем самым предотвращая загрязнение пластины и обеспечивая требования высокой чистоты для производства полупроводников.
PEEK обладает превосходной стойкостью к трению, содержит меньше частиц, образующихся в результате износа, и не загрязняет стружку.
Соответствие коэффициента теплового расширения: коэффициент теплового расширения материала PEEK более совместим с обычно используемыми материалами в производстве полупроводников, такими как кремний. В процессе изменения температуры в технологии CMP тепловое расширение и сжатие материала PEEK и таких компонентов, как пластины, одинаковы, что позволяет избежать повреждения компонентов или деформации пластин, вызванных несоответствием температурных напряжений, обеспечивая надежность и повторяемость процесса.
Антистатический PEEK, армированный углеродным волокном, может защитить чипы от повреждений электростатическими разрядами, а также обладает превосходной механической прочностью, которая может эффективно защитить полупроводниковые чипы.
PEEK обладает превосходной стойкостью к трению, содержит меньше частиц, образующихся в результате износа, и не загрязняет стружку.
Соответствие коэффициента теплового расширения: коэффициент теплового расширения материала PEEK более совместим с обычно используемыми материалами в производстве полупроводников, такими как кремний. В процессе изменения температуры в технологии CMP тепловое расширение и сжатие материала PEEK и таких компонентов, как пластины, одинаковы, что позволяет избежать повреждения компонентов или деформации пластин, вызванных несоответствием температурных напряжений, обеспечивая надежность и повторяемость процесса.
Антистатический PEEK, армированный углеродным волокном, может защитить чипы от повреждений электростатическими разрядами, а также обладает превосходной механической прочностью, которая может эффективно защитить полупроводниковые чипы.
