CMP, còn được gọi là làm phẳng cơ học hóa học, là một quá trình quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn. Vật liệu PEEK có đặc tính chống ăn mòn, khi tiếp xúc với dung dịch hóa chất PEEK rất ít bị rò rỉ. Điều này rất quan trọng đối với quy trình CMP, vì khả năng lọc thấp có thể ngăn tạp chất xâm nhập vào dung dịch đánh bóng hoặc hấp phụ trên bề mặt tấm bán dẫn, từ đó ngăn ngừa ô nhiễm tấm bán dẫn và đảm bảo yêu cầu về độ tinh khiết cao cho sản xuất chất bán dẫn.
Và PEEK có khả năng chống ma sát tuyệt vời, ít hạt tạo ra do mài mòn hơn và sẽ không làm nhiễm bẩn chip.
Phù hợp với hệ số giãn nở nhiệt: Hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu PEEK tương thích hơn với các vật liệu thường được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn, chẳng hạn như silicon. Trong quá trình thay đổi nhiệt độ của công nghệ CMP, sự giãn nở và co lại nhiệt của vật liệu PEEK và các thành phần như tấm bán dẫn là tương tự nhau, có thể tránh hư hỏng bộ phận hoặc biến dạng tấm bán dẫn do ứng suất nhiệt không khớp, đảm bảo độ tin cậy và độ lặp lại của quy trình.
PEEK chống tĩnh điện được gia cố bằng sợi carbon có thể bảo vệ chip khỏi hư hỏng do phóng tĩnh điện, nó còn có độ bền cơ học tuyệt vời, có thể bảo vệ chip bán dẫn một cách hiệu quả.
Và PEEK có khả năng chống ma sát tuyệt vời, ít hạt tạo ra do mài mòn hơn và sẽ không làm nhiễm bẩn chip.
Phù hợp với hệ số giãn nở nhiệt: Hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu PEEK tương thích hơn với các vật liệu thường được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn, chẳng hạn như silicon. Trong quá trình thay đổi nhiệt độ của công nghệ CMP, sự giãn nở và co lại nhiệt của vật liệu PEEK và các thành phần như tấm bán dẫn là tương tự nhau, có thể tránh hư hỏng bộ phận hoặc biến dạng tấm bán dẫn do ứng suất nhiệt không khớp, đảm bảo độ tin cậy và độ lặp lại của quy trình.
PEEK chống tĩnh điện được gia cố bằng sợi carbon có thể bảo vệ chip khỏi hư hỏng do phóng tĩnh điện, nó còn có độ bền cơ học tuyệt vời, có thể bảo vệ chip bán dẫn một cách hiệu quả.
