दृश्य: 216 लेखक: PRES प्रकाशन समय: 2026-08-06 उत्पत्ति: साइट
सामग्री मेनू
● क्यों स्थैतिक बिजली एक अर्धचालक विनिर्माण जोखिम है?
● सतह प्रतिरोध: चार सामग्री भूमिकाएँ
● क्या बनाता है ?1010-10- 12Ω-एंटीस्टैटिक-पीक-अलग
>> तीव्र ग्राउंडिंग के बजाय नियंत्रित चार्ज रिलीज
>> PEEK प्रदर्शन केंद्रीय बना हुआ है
● एंटीस्टैटिक PEEK की तुलना मानक और प्रवाहकीय PEEK से की गई
● जहां एंटीस्टैटिक PEEK मूल्य जोड़ सकता है
>> वेफर हैंडलिंग और परिवहन घटक
>> सेमीकंडक्टर परीक्षण जुड़नार
>> सीएमपी और परिशुद्धता पहनने वाले घटक
● सही PRES ESD प्लास्टिक का चयन कैसे करें
>> 1. विद्युत उद्देश्य को परिभाषित करें
>> 2. ऑपरेटिंग वातावरण स्थापित करें
>> 3. रूप और निर्माण विधि का मिलान करें
>> 4. संपूर्ण सामग्री पैकेज का सत्यापन करें
● PRES एक एकीकृत इंजीनियरिंग प्लास्टिक भागीदार के रूप में
● चयन में होने वाली सामान्य गलतियाँ जिनसे बचना चाहिए
● अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
>> 1. क्या मानक PEEK प्रतिस्थैतिक है?
>> 2. क्या प्रवाहकीय PEEK उच्च-प्रतिरोध एंटीस्टेटिक PEEK से बेहतर है?
>> 3. क्या एंटीस्टैटिक PEEK का उपयोग सेमीकंडक्टर क्लीनरूम में किया जा सकता है?
>> 4. आरएफक्यू में कौन सी जानकारी शामिल की जानी चाहिए?
>> 5. क्या PRES तैयार ESD PEEK घटकों की आपूर्ति कर सकता है?
>> 6. क्या मशीनिंग के बाद प्रतिरोध का परीक्षण किया जाना चाहिए?
● संदर्भ
अर्धचालक विनिर्माण में, इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) संवेदनशील उपकरणों को नैनोसेकंड में नुकसान पहुंचा सकता है। सही एंटीस्टैटिक PEEK सामग्री सेमीकंडक्टर टूल्स और क्लीनरूम घटकों में आवश्यक उच्च तापमान प्रतिरोध, रासायनिक स्थिरता, यांत्रिक शक्ति और आयामी सटीकता को संरक्षित करते हुए चार्ज संचय को नियंत्रित करने में मदद करती है।
का चयन करने वाले इंजीनियरों के लिए ईएसडी-सुरक्षित प्लास्टिक , मुख्य सवाल यह नहीं है कि क्या विद्युत प्रतिरोध यथासंभव कम होना चाहिए। बेहतर प्रश्न यह है: कौन सी सतह-प्रतिरोध सीमा अनुप्रयोग, ग्राउंडिंग रणनीति, संदूषण-नियंत्रण आवश्यकताओं और थर्मल वातावरण से मेल खाती है?
स्थैतिक बिजली अदृश्य है, लेकिन इसके परिणाम गंभीर हो सकते हैं:
- तत्काल ईएसडी विफलता: एक डिस्चार्ज जो किसी व्यक्ति के लिए अगोचर है, फिर भी पतले गेट ऑक्साइड, सेंसर और अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक संरचनाओं को नुकसान पहुंचा सकता है।
- गुप्त ईएसडी क्षति: एक घटक प्रारंभिक परीक्षण में उत्तीर्ण हो सकता है लेकिन आंतरिक क्षति से ग्रस्त हो सकता है जो समय से पहले क्षेत्र विफलता का कारण बनता है।
- कण आकर्षण: आवेशित सतहें वायुजनित कणों को आकर्षित कर सकती हैं, जिससे वेफर हैंडलिंग, लिथोग्राफी, निरीक्षण और पैकेजिंग के दौरान संदूषण का खतरा बढ़ जाता है।
- प्रक्रिया अस्थिरता: बार-बार होने वाली इलेक्ट्रोस्टैटिक घटनाएं उपज, उपकरण विश्वसनीयता और उत्पाद स्थिरता को प्रभावित कर सकती हैं।
जोखिम वेफर से भी आगे तक फैला हुआ है। वेफर वाहक, अंत प्रभावक, परीक्षण सॉकेट, गाइड, फिक्स्चर, रोबोट घटक और पैकेजिंग उपकरण सभी घर्षण, पृथक्करण, कंपन और संपर्क के माध्यम से चार्ज उत्पन्न या स्थानांतरित कर सकते हैं।
इसलिए एक सामग्री को 'स्थैतिक प्रतिरोध' से अधिक कुछ करने की आवश्यकता होती है। इसे प्रक्रिया वातावरण के साथ भी संगत होना चाहिए।
सतह प्रतिरोध आमतौर पर परीक्षण विधि और विनिर्देश के आधार पर ओम या ओम प्रति वर्ग में व्यक्त किया जाता है। निम्नलिखित सरलीकृत रूपरेखा सामग्री वर्गों के बीच कार्यात्मक अंतर को समझाने में मदद करती है।
| सामग्री श्रेणी | विशिष्ट प्रतिरोध सीमा* | प्राथमिक व्यवहार | विशिष्ट उपयोग तर्क |
|---|---|---|---|
| प्रवाहकीय | 10⁵ Ω से नीचे | चार्ज को तेजी से जमीन पर ले जाता है | ग्राउंडेड घटकों को तेजी से चार्ज हटाने की आवश्यकता होती है |
| स्थैतिक विघटनकारी | लगभग 10⁶–10⁹ Ω | नियंत्रित तरीके से चार्ज जारी करता है | फिक्स्चर और उपकरण जो सीधे ईएसडी-संवेदनशील उपकरणों को संभालते हैं |
| एंटीस्टैटिक या उच्च-प्रतिरोध ईएसडी नियंत्रण | लगभग 10⁹–10 12 Ω | चार्ज जनरेशन को कम करता है और चार्ज रिलीज़ को धीमा करता है | अत्यधिक प्रवाहकीय पथ बनाए बिना स्थैतिक नियंत्रण की आवश्यकता वाले अनुप्रयोग |
| रोधन | 10 12Ω से ऊपर | आसानी से चार्ज बरकरार रखता है | ऐसे अनुप्रयोग जहां विद्युत इन्सुलेशन सर्वोपरि आवश्यकता है |
*ये श्रेणियाँ एक व्यावहारिक इंजीनियरिंग मार्गदर्शिका हैं, सार्वभौमिक वर्गीकरण नहीं। परिभाषाएँ मानक, परीक्षण विधि, आर्द्रता, इलेक्ट्रोड ज्यामिति, तापमान और ग्राहक विनिर्देश के अनुसार भिन्न होती हैं।
महत्वपूर्ण सिद्धांत सरल है: कम प्रतिरोध स्वचालित रूप से सुरक्षित नहीं है । एक अत्यधिक प्रवाहकीय सामग्री एक अवांछित वर्तमान पथ बना सकती है, जबकि एक अत्यधिक इन्सुलेट सामग्री चार्ज जमा कर सकती है। सामग्री का चयन संपूर्ण विद्युत और यांत्रिक डिज़ाइन पर आधारित होना चाहिए।
कुछ अर्धचालक अनुप्रयोगों के लिए जानबूझकर उच्च प्रतिरोध वाली सामग्री की आवश्यकता होती है - विद्युत इन्सुलेशन को संरक्षित करने के लिए पर्याप्त उच्च, लेकिन स्थैतिक संचय को कम करने के लिए पर्याप्त रूप से नियंत्रित।
यहीं पर 1010-10 12 Ω एंटीस्टेटिक PEEK उपयोगी हो सकता है।
इसका उद्देश्य प्रत्येक अनुप्रयोग में प्रवाहकीय PEEK या पारंपरिक स्थैतिक-विघटनकारी PEEK को प्रतिस्थापित करना नहीं है। इसके बजाय, यह अधिक विशिष्ट डिज़ाइन अंतर को संबोधित करता है:
- एक मजबूत प्रवाहकीय पथ के बिना स्थैतिक नियंत्रण
- कम चार्ज संचय के साथ विद्युत इन्सुलेशन
- उच्च तापमान प्रदर्शन
- कम संदूषण जोखिम
- यांत्रिक स्थायित्व और आयामी स्थिरता
यह संतुलन सटीक संरचनाओं में मूल्यवान हो सकता है जहां प्रत्यक्ष ग्राउंडिंग कठिन, अवांछनीय या विद्युत वास्तुकला के साथ असंगत है।
विश्वसनीय ग्राउंडिंग पथ उपलब्ध होने पर पारंपरिक स्थैतिक-विघटनकारी सामग्रियों का अक्सर चयन किया जाता है। उच्च-प्रतिरोध एंटीस्टेटिक PEEK एक अलग दृष्टिकोण अपनाता है:
1. ट्राइबोइलेक्ट्रिक चार्ज उत्पादन को कम करें । स्लाइडिंग, संपर्क और पृथक्करण के दौरान
2. क्रमिक चार्ज रिसाव की अनुमति दें । नियंत्रित, उच्च-प्रतिरोध मार्ग के माध्यम से
3. अचानक डिस्चार्ज होने वाली ऊर्जा को सीमित करें जो संवेदनशील उपकरणों को नुकसान पहुंचा सकती है।
4. इन्सुलेशन सुरक्षित रखें । जहां विद्युत अलगाव आवश्यक हो वहां
यह दृष्टिकोण विशेष रूप से इंसुलेटिंग गाइड, सटीक फिक्स्चर, निरीक्षण घटकों और उन हिस्सों को संभालने के लिए प्रासंगिक है जिन्हें आसानी से जमीन से नहीं जोड़ा जा सकता है।
PEEK, या पॉलीथर ईथर कीटोन, एक उच्च प्रदर्शन वाला अर्धक्रिस्टलाइन थर्मोप्लास्टिक है। ग्रेड और डिज़ाइन के आधार पर, PEEK को इसके लिए जाना जाता है:
- उच्च निरंतर उपयोग तापमान क्षमता
- मजबूत यांत्रिक प्रदर्शन
- उत्कृष्ट घिसाव और घर्षण प्रतिरोध
- कई रसायनों और सफाई एजेंटों का प्रतिरोध
- कई इंजीनियरिंग प्लास्टिक की तुलना में कम नमी अवशोषण
- अच्छी आयामी स्थिरता
- अंतर्निहित ज्वाला प्रतिरोध और कम धुआं विशेषताएँ
- जटिल परिशुद्धता घटकों में मशीनीकरण
सार्वजनिक रूप से उपलब्ध उत्पाद साहित्य आम तौर पर के आसपास निरंतर उपयोग तापमान की रिपोर्ट करता है , 250-260 डिग्री सेल्सियस पिघलने का तापमान 343 डिग्री सेल्सियस के करीब होता है। बिना भरे हुए पीईईके के लिए ये मान ग्रेड-विशिष्ट हैं और इन्हें सार्वभौमिक डिज़ाइन सीमा के रूप में नहीं माना जाना चाहिए। [हनीप्लास्टिक ] [इंचआर-ईएसडी ]
| आवश्यकता | मानक PEEK | प्रवाहकीय या स्थैतिक-विघटनकारी PEEK | उच्च-प्रतिरोध एंटीस्टेटिक PEEK |
|---|---|---|---|
| विद्युत व्यवहार* | मजबूत इन्सुलेटर | नियंत्रित चार्ज अपव्यय | सीमित चालकता के साथ कम चार्ज संचय |
| विशिष्ट प्रतिरोध* | अक्सर 10 12 Ω से ऊपर | अक्सर लगभग 10⁶–10⁹ Ω | अक्सर 10-10 10Ω 12के आसपास निर्दिष्ट किया जाता है |
| ग्राउंडिंग आवश्यकता | चार्ज जल निकासी प्रदान नहीं करता | आमतौर पर ग्राउंडिंग से लाभ होता है* | वहां उपयुक्त हो सकता है जहां ग्राउंडिंग सीमित है |
| यांत्रिक विशेषताएं | बेसलाइन PEEK गुण | कार्बन या अन्य भरावों के साथ बदल सकता है | फॉर्मूलेशन और एडिटिव सिस्टम पर निर्भर करता है |
| सबसे अच्छा फिट | विद्युत इन्सुलेशन | प्रत्यक्ष ईएसडी नियंत्रण | इन्सुलेशन प्लस स्थैतिक-जोखिम में कमी |
| मुख्य सावधानी | चार्ज संचय | संभावित चालकता और भराव प्रभाव | प्रतिरोध स्थिरता और प्रक्रिया उपयुक्तता को सत्यापित करना चाहिए |
शब्द 'एंटीस्टैटिक' को कभी भी पूर्ण सामग्री विनिर्देश के रूप में नहीं माना जाना चाहिए । इंजीनियरों को सटीक प्रतिरोध सीमा, परीक्षण विधि, तापमान, आर्द्रता और माप की दिशा का अनुरोध करना चाहिए।
वेफर वाहक, गाइड, घोंसले और हैंडलिंग फिक्स्चर को संयोजित करना होगा:
- कम कण उत्पादन
- प्रतिरोध पहन
- स्थिर आयाम
- नियंत्रित इलेक्ट्रोस्टैटिक व्यवहार
- सफाई रसायनों का प्रतिरोध
- बार-बार चक्रों पर विश्वसनीय प्रदर्शन
PEEK-आधारित घटकों को अक्सर पर्यावरण को संभालने की मांग के लिए माना जाता है क्योंकि वे पहनने और रासायनिक प्रतिरोध के साथ कठोरता को जोड़ते हैं। संशोधित ग्रेड स्थिर व्यवहार पर अतिरिक्त नियंत्रण प्रदान कर सकते हैं। [इंचआर-ईएसडी ]
टेस्ट सॉकेट, जांच फिक्स्चर, संरेखण घटक और बर्न-इन टूलिंग के लिए तापमान परिवर्तन पर सटीक सहनशीलता और स्थिर प्रदर्शन की आवश्यकता होती है। एक उच्च-प्रतिरोध ईएसडी ग्रेड उपयुक्त हो सकता है जब फिक्स्चर को विद्युत अलगाव से समझौता किए बिना स्थैतिक चार्ज को सीमित करना चाहिए।
रासायनिक यांत्रिक समतलीकरण और संबंधित प्रक्रियाएं पहनने के प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, रासायनिक अनुकूलता और कण नियंत्रण पर गंभीर मांग रखती हैं। उद्योग आपूर्तिकर्ता साहित्य में रिंग, कैरियर और अन्य प्रक्रिया घटकों को बनाए रखने के लिए PEEK-आधारित ESD सामग्रियों का वर्णन किया गया है, जबकि इस बात पर भी जोर दिया गया है कि सेवा जीवन सटीक ग्रेड और परिचालन स्थितियों पर निर्भर करता है। [इंचआर-ईएसडी ]
असेंबली के बाद, इलेक्ट्रॉनिक घटक भंडारण और परिवहन के दौरान असुरक्षित रहते हैं। ESD-सुरक्षित PEEK को पुन: प्रयोज्य पैकेजिंग इंसर्ट, सटीक ट्रे, सुरक्षात्मक फिक्स्चर और संवेदनशील घटकों के आसपास उपयोग किए जाने वाले टूलींग के लिए माना जा सकता है।
एक विश्वसनीय चयन प्रक्रिया आवेदन से शुरू होनी चाहिए-सामग्री के नाम से नहीं।
पूछना:
- क्या चार्ज जल्दी हटाया जाना चाहिए?
- क्या भाग का विद्युतरोधी रहना आवश्यक है?
- क्या ग्राउंडिंग उपलब्ध और स्वीकार्य है?
- क्या घटक ईएसडी-संवेदनशील डिवाइस के सीधे संपर्क में है?
- क्या विशिष्टता सतह प्रतिरोध, आयतन प्रतिरोध या दोनों पर आधारित है?
दस्तावेज़:
- तापमान की रेंज
- आर्द्रता सीमा
- सफाई रसायन
- वैक्यूम या कम दबाव वाला एक्सपोज़र
- घिसाव और घर्षण की स्थिति
- कण और निकास सीमाएँ
- विकिरण या बंध्याकरण जोखिम
- आवश्यक सेवा जीवन
पर्यावरणीय परिस्थितियों के साथ प्रतिरोध बदल सकता है। प्रयोगशाला में मापा गया मान ड्राई क्लीनरूम, गर्म कक्ष या रासायनिक प्रक्रिया में प्रदर्शन का प्रतिनिधित्व नहीं कर सकता है।
PRES निम्नलिखित रूपों में इंजीनियरिंग प्लास्टिक की आपूर्ति करता है:
- PEEK और अन्य पॉलिमर कणिकाएँ
- शीट्स
- छड़
- ट्यूबों
- सीएनसी-मशीनीकृत घटक
- इंजेक्शन-मोल्ड किए गए हिस्से
- कस्टम-निर्मित असेंबलियाँ
प्रोटोटाइप और कम मात्रा वाले सटीक भागों के लिए, सीएनसी मशीनिंग लचीलापन प्रदान कर सकती है। दोबारा उत्पादन के लिए, इंजेक्शन मोल्डिंग इकाई लागत को कम कर सकती है और जब ज्यामिति और टूलींग की मात्रा इसे उचित ठहराती है तो स्थिरता में सुधार कर सकती है।
अनुमोदन से पहले, अनुरोध करें:
- तकनीकी डाटा शीट
- विश्लेषण का प्रमाण पत्र
- प्रतिरोध परीक्षण के परिणाम
- लॉट-टू-लॉट संगति डेटा
- स्वच्छता या कण डेटा, जहां लागू हो
- रासायनिक अनुकूलता की जानकारी
- प्रसंस्करण अनुशंसाएँ
- ट्रैसेबिलिटी दस्तावेज़ीकरण
एक आपूर्तिकर्ता का दावा है कि एक सामग्री 'ईएसडी-सुरक्षित' है, मापने योग्य विनिर्देश के बिना पर्याप्त नहीं है।
सेमीकंडक्टर और हाई-टेक विनिर्माण के लिए, सामग्री आपूर्ति और घटक उत्पादन का एक साथ मूल्यांकन किया जाना चाहिए। एक सामग्री जो शीट या रॉड के रूप में अच्छा प्रदर्शन करती है, उसे उत्पादन वातावरण के लिए उपयुक्त होने से पहले सावधानीपूर्वक मशीनिंग, सफाई, निरीक्षण और पैकेजिंग की आवश्यकता हो सकती है।
प्रेस जोड़ता है:
- इंजीनियरिंग प्लास्टिक सामग्री
- PEEK, PPS, PPSU, PSU, और PEI विकल्प
- सीएनसी मशीनिंग
- अंतः क्षेपण ढलाई
- कस्टम प्रसंस्करण
- प्रोटोटाइप-टू-प्रोडक्शन समर्थन
- सामग्री और घटक सोर्सिंग एक भागीदार से
यह एकीकृत मॉडल खरीद को सरल बना सकता है और हैंडऑफ जोखिम को कम कर सकता है। यह सामग्री ग्रेड, ज्यामिति, सहनशीलता, मशीनिंग विधि और अंतिम निरीक्षण योजना को एक इंजीनियरिंग समस्या के रूप में चर्चा करने की भी अनुमति देता है।
- सबसे कम प्रतिरोध स्वचालित रूप से चुनना: आवश्यक प्रतिरोध ग्राउंडिंग और विद्युत डिजाइन पर निर्भर करता है।
- सभी PEEK ग्रेडों को समान मानना: फिलर सिस्टम चालकता, शक्ति, टूट-फूट और मशीनेबिलिटी को बदल सकते हैं।
- सतह के संदूषण को नज़रअंदाज करना: एडिटिव्स, मशीनिंग अवशेष, पैकेजिंग और सफाई प्रक्रियाएं सफाई कक्ष की उपयुक्तता को प्रभावित कर सकती हैं।
- प्रत्येक स्थिति के लिए एक प्रतिरोध मान का उपयोग करना: तापमान और आर्द्रता मापा व्यवहार को प्रभावित कर सकते हैं।
- स्किपिंग एप्लिकेशन परीक्षण: एक सामग्री को वास्तविक संपर्क, स्लाइडिंग, सफाई और थर्मल चक्र में मान्य किया जाना चाहिए।
- सुविधा अनुपालन के साथ भ्रामक सामग्री अनुपालन: ईएसडी सामग्री से बना एक घटक, स्वयं, पूर्ण ईएसडी नियंत्रण कार्यक्रम के अनुपालन को स्थापित नहीं करता है।
आमतौर पर नहीं. मानक अनफिल्ड PEEK आम तौर पर एक विद्युत इन्सुलेटर है और घर्षण या पृथक्करण के तहत चार्ज जमा कर सकता है। जब नियंत्रित स्थैतिक व्यवहार निर्दिष्ट किया जाता है तो एक संशोधित PEEK ग्रेड की आवश्यकता होती है।
आवश्यक रूप से नहीं। जब तेजी से चार्ज हटाने और ग्राउंडिंग की आवश्यकता होती है तो प्रवाहकीय PEEK उपयुक्त होता है। उच्च-प्रतिरोध एंटीस्टैटिक PEEK तब बेहतर हो सकता है जब विद्युत इन्सुलेशन को संरक्षित करते समय स्थैतिक को नियंत्रित किया जाना चाहिए।
संभावित रूप से, हाँ, लेकिन ग्रेड सत्यापन आवश्यक है। इच्छित पर्यावरण के लिए कण उत्पादन, आउटगैसिंग, निष्कर्षण, सफाई अनुकूलता, सतह की स्थिति और प्रतिरोध प्रदर्शन की पुष्टि करें।
शामिल करें । भाग की ड्राइंग, मात्रा, सहनशीलता, तापमान, रसायन, संपर्क सामग्री, आवश्यक प्रतिरोध सीमा, परीक्षण विधि, सफाई आवश्यकताएं, पैकेजिंग आवश्यकताएं और इच्छित विनिर्माण प्रक्रिया .
हाँ। PRES इंजीनियरिंग प्लास्टिक सामग्री के साथ-साथ सीएनसी मशीनिंग, इंजेक्शन मोल्डिंग और कस्टम प्रोसेसिंग प्रदान करता है , जिससे ग्राहकों को कच्चे फॉर्म और तैयार सटीक घटकों दोनों को एक ही भागीदार से प्राप्त करने की अनुमति मिलती है।
इसकी पुरजोर अनुशंसा की जाती है. मशीनिंग, सतह खत्म, सफाई, गर्मी जोखिम, और भराव वितरण अंतिम घटक के मापा व्यवहार को प्रभावित कर सकते हैं। उत्पादन से पहले परीक्षण शर्तों पर सहमति होनी चाहिए।
यदि आपके सेमीकंडक्टर फिक्स्चर, वेफर-हैंडलिंग घटक, या सटीक प्लास्टिक भाग को नियंत्रित इलेक्ट्रोस्टैटिक व्यवहार और उच्च-प्रदर्शन पॉलिमर गुणों की आवश्यकता होती है , तो अपने ड्राइंग या एप्लिकेशन विवरण के साथ पीआरईएस से संपर्क करें।
हमसे समीक्षा करने के लिए कहें:
- आवश्यक प्रतिरोध सीमा
- PEEK, PPS, PPSU, PSU, या PEI विकल्प
- तापमान और रासायनिक जोखिम
- सीएनसी मशीनिंग या इंजेक्शन मोल्डिंग
- क्लीनरूम हैंडलिंग और पैकेजिंग
- प्रोटोटाइप और उत्पादन मात्रा
सामग्री चयन सहायता और कस्टम ईएसडी प्लास्टिक घटकों के लिए कोटेशन के लिए आज ही PRES से संपर्क करें।
1.[हनी प्लास्टिक - ईएसडी एंटीस्टैटिक पीईके अवलोकन और थर्मल, मैकेनिकल और प्रतिरोध गुणों की रिपोर्ट की गई ]
2.[INCHR - ESD PEEK शीट और रिपोर्ट की गई सतह-प्रतिरोधकता सीमा ]
3.[INCHR - सेमीकंडक्टर निर्माण में ESD PEEK का अनुप्रयोग ]
4. [PEEKCHINA - ESD-सुरक्षित PEEK शीट, छड़ें, और रिपोर्ट किए गए प्रसंस्करण अनुप्रयोग ]
5.[ZFoam - सतह-प्रतिरोध शब्दावली और ESD परीक्षण-विधि संदर्भ ]
6. [पोर्ट प्लास्टिक - वाणिज्यिक उच्च-प्रतिरोध ESD PEEK ग्रेड का उदाहरण ]
